Samsung ha informado que ha proporcionado muestras de sustratos de vidrio semiconductores a Apple. Este movimiento podría destacar que Apple está comenzando a probar sustratos de vidrio avanzados y acelerando el impulso de su colaboración con Broadcom para desarrollar chips de servidores AI, posiblemente allanando el camino para el diseño de sus propios chips de servidores utilizando tecnología de vidrio en el futuro.
Samsung ha informado que ha proporcionado muestras de sustratos de vidrio semiconductores a Apple. Este movimiento podría destacar que Apple está comenzando a probar sustratos de vidrio avanzados y acelerando el impulso de su colaboración con Broadcom para desarrollar chips de servidores AI, posiblemente allanando el camino para el diseño de sus propios chips de servidores utilizando tecnología de vidrio en el futuro.
Los medios de comunicación surcoreanos, The Elec, citan fuentes de la industria que informan que Samsung ha estado proporcionando continuamente muestras de sustratos de vidrio a Apple desde el año pasado. En este momento, Apple está acelerando el impulso para desarrollar sus propios chips de servidor AI. Según un informe de la revista de tecnología The Information de diciembre de 2024, Apple y Broadcom están desarrollando un chip de servidor AI de autocreación, conocido como 'Baltra', que se espera sea fabricado con un proceso de 3 nm por TSMC y que utilice una arquitectura de chiplet.
The Elec señala que Apple está llevando a cabo una estrategia de desarrollo cerrada, similar a un 'modelo de isla', para fortalecer el control sobre toda la cadena de suministro, por lo que evalúa directamente la compra de sustratos de vidrio de Samsung.
Los sustratos de vidrio de Samsung utilizan fibra de vidrio con alto contenido de dióxido de silicio, reemplazando los materiales orgánicos que se utilizan en los empaquetados tradicionales FC-BGA. En comparación con los materiales orgánicos, el vidrio ofrece una mayor uniformidad en la superficie, lo que permite soportar patrones de circuitos más finos. Además, el coeficiente de expansión térmica del vidrio es más bajo, lo que reduce los problemas de deformación en el chip y el sustrato causada por diferencias de expansión térmica. A medida que los chips AI continúan creciendo en tamaño debido a la competencia de rendimiento, los problemas de deformación del sustrato son cada vez más evidentes, lo que lleva a muchas empresas a considerar los sustratos de vidrio como el material de empaquetado de próxima generación.
Antes de proporcionar muestras a Apple, Samsung ya había suministrado muestras de sustratos de vidrio a Broadcom. Según observadores de la industria citados por The Elec, Apple está evaluando simultáneamente las muestras de sustratos de vidrio de Samsung en colaboración con Broadcom, por dos razones principales. A corto plazo, Apple podría estar evaluando las características del material de empaquetado utilizado en la plataforma de Broadcom desde la perspectiva del cliente final; a largo plazo, Apple podría estar allanando el camino para diseñar su propio empaquetado de chips de servidor y planeando adoptar la tecnología de sustratos de vidrio.
Este movimiento se alinea con la estrategia a largo plazo de Apple. Hasta ahora, Apple ha tenido éxito en la transición de componentes clave de 'abastecimiento externo' a 'diseño propio', incluyendo procesadores de aplicaciones móviles, derechos de propiedad intelectual de procesadores gráficos (GPU) y módems.
Extracto del artículo
- Samsung proporciona muestras de sustratos de vidrio semiconductores a Apple.
- Apple está acelerando el desarrollo de chips de servidor AI en colaboración con Broadcom.
- El uso de sustratos de vidrio podría mejorar la calidad del empaquetado de los chips.
- Apple busca controlar su cadena de suministro mediante un enfoque de desarrollo cerrado.
- La tecnología de vidrio puede ser la clave para el futuro de los empaquetados de chips.
