TSMC anunció hoy en el foro tecnológico de América del Norte 2026 que, para ahorrar costos, no implementará la tecnología de litografía más avanzada de ASML en la producción de chips antes de finales de 2029, lo que representa un revés importante para el fabricante de equipos de chips de origen holandés.
TSMC anunció hoy en el foro tecnológico de América del Norte 2026 que, para ahorrar costos, no implementará la tecnología de litografía más avanzada de ASML en la producción de chips antes de finales de 2029, lo que representa un revés importante para el fabricante de equipos de chips de origen holandés.
El vicepresidente de operaciones de TSMC, Zhang Xiaoqiang, declaró a los medios que actualmente no hay planes para adoptar el nuevo equipo de litografía de alta apertura numérica (High-NA EUV) de ASML, que tiene un precio por unidad superior a 350 millones de euros (aproximadamente 410 millones de dólares). Zhang anunció que el chip A13 de TSMC, el más avanzado, comenzará a producise en 2029.
Zhang dijo: "Aún podemos beneficiarnos de los equipos EUV existentes". También mencionó que la nueva generación de equipos High-NA EUV es "muy, muy cara".
TSMC es el mayor cliente de ASML. Esta decisión no es una buena señal para ASML. Los inversores están observando de cerca la adopción de equipos High-NA EUV, que ASML había previsto pongan en producción en masa en 2027 y 2028, con una expectativa de ingresos de 60 mil millones de euros para 2030.
Las acciones de ASML, que se cotizan en EE. UU., cayeron un 5.5% en un momento, cerrando con una baja del 1.1%. Las acciones de TSMC subieron un 5.3%.
El equipo High-NA EUV de ASML es una mejora avanzada del sistema óptico, capaz de ayudar a los fabricantes de chips a reducir aún más el tamaño de los transistores y producir chips AI más avanzados. Aunque TSMC ha adquirido pocas cantidades de este nuevo equipo, solo se utilizan para investigación y no para producción.
Zhang indicó que TSMC está buscando maneras de mejorar el rendimiento de los chips sin usar el equipo High-NA EUV.
Zhang también comentó que el progreso de la primera planta de fabricación avanzada de chips de TSMC en EE. UU. es satisfactorio, y la tasa de buen rendimiento de las obleas en la planta de Arizona es comparable a la de las plantas en Taiwán. Afirmó que la segunda planta comenzará la producción el próximo año.
Además, Zhang informó a Reuters que TSMC planea activar una planta de empaquetado de chips en Arizona antes de 2029. TSMC había mencionado en su llamada de ganancias en enero que está solicitando permisos para iniciar la construcción de la primera planta avanzada de empaquetado en su sitio en Arizona, pero no proporcionó un cronograma específico para su activación.
Zhang también mencionó en el foro tecnológico de América del Norte que "estamos ampliando activamente la capacidad interna de nuestra planta en Arizona. Planeamos establecer capacidades para CoWoS y 3D-IC en el lugar antes de 2029; ese sigue siendo nuestro objetivo en estas dos tecnologías de empaquetado que tienen una alta demanda en TSMC."
A pesar de que empresas como Apple y Nvidia ya han adquirido chips de la planta de Arizona de TSMC, muchos chips aún deben ser enviados a Taiwán para su empaquetado.
Amkor Technology, el año pasado, mencionó que está colaborando con Apple y Nvidia para establecer una planta de empaquetado en Arizona antes de mediados de 2027, comenzando a producir a principios de 2028, antes que TSMC.
Amkor y TSMC anunciaron en 2024 que colaborarían para introducir varias tecnologías avanzadas de empaquetado de TSMC en Arizona, aunque no se han revelado detalles específicos.
Zhang indicó que las discusiones tecnológicas entre Amkor y TSMC siguen en curso.
Él dijo: "Estamos colaborando para evaluar qué capacidades tecnológicas pueden ofrecer a nuestros clientes para acelerar la fabricación de ciertos productos en EE. UU." añadió, "Aún existen algunas variables. Diría que definitivamente estamos buscando todas las posibilidades para establecer una configuración de fabricación muy diversa."
Extracto del artículo
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) no implementará equipos de litografía High-NA EUV de ASML hasta finales de 2029.
- La decisión se presenta como un golpe significativo para ASML, el principal proveedor de tecnología de fabricación de chips.
- TSMC prevé iniciar la producción de su avanzado chip A13 en 2029 y planea expandir su capacidad en Arizona.
- A pesar de la falta de implementación del nuevo equipo, TSMC sigue optimizando su producción con la tecnología actual.
- Amkor está colaborando con Apple y Nvidia para establecer una planta de empaquetado en Arizona antes que TSMC.
