El CEO de Nvidia, Jensen Huang, anunció el 25 de febrero en una reunión de informes financieros que la plataforma Grace Blackwell, equipada con la tecnología NVLink...
Nvidia (también conocida como 英偉達) anunció el 25 de febrero durante una reunión de informes financieros que su CEO, Jensen Huang, proclamó que la plataforma Grace Blackwell, equipada con la tecnología NVLink, es indiscutiblemente el "rey de la inferencia". En ese momento, medios surcoreanos informaron que Huang presentará en la conferencia GTC de Nvidia en marzo, una actualización de su chip AI, la plataforma Feynman, que será el primer chip del mundo fabricado con el proceso de 16 nanómetros de TSMC.Nvidia no ha confirmado esta información, sin embargo, Huang ya había anticipado que mostraría una tecnología "nunca antes vista" durante su discurso principal en GTC.
En su discurso principal del GTC del año pasado, Huang anunció un plan de desarrollo de chips de cuatro años, que incluye el chip Blackwell Ultra del año pasado, el lanzamiento de la plataforma Vera Rubin este año, la plataforma Rubin Ultra en 2027 y la Feynman en 2028.
Fuentes de la industria revelaron al medio Chosun Biz que, tras las plataformas Blackwell y Rubin, Feynman es la nueva generación de GPU para centros de datos que Nvidia está desarrollando, con una producción en masa prevista para 2028 y un posible envío a clientes entre 2029 y 2030, dependiendo de la estrategia de Nvidia.
Según Wccftech, no hay muchos detalles sobre la plataforma Feynman, salvo que se fabricará por primera vez con el proceso de 16 nm de TSMC.
Fuentes externas también indicaron que Nvidia será el primer cliente de TSMC en la fase inicial de producción del nodo de 16 nm, y TSMC es el fabricante exclusivo de los chips AI de Nvidia.
Sin embargo, los expertos evalúan que, dado que se prevé que el proceso de 16 nm comience la producción en la segunda mitad de este año, la plataforma Feynman no será lanzada hasta 2028. Se espera observar si, a diferencia de años anteriores, Nvidia podrá romper la tendencia de que Apple sea el primero en utilizar los nuevos procesos de TSMC.
Previamente, TSMC mencionó que sus tecnologías de 2 nm y 16 nm lideran la industria en respuesta a la creciente demanda de computación de eficiencia energética, y casi todos los innovadores están colaborando con ellos. La empresa lanzará el proceso A16, que utilizará Super Conductor Architecture (SPR), como la mejor solución para productos HPC con cableado de señal complejo y redes de alimentación densas, con producción programada para la segunda mitad de este año.
Las tecnologías de 2nm, N2P, A16 y sus derivados impulsarán a la familia de 2nm de TSMC a convertirse en otra tecnología de proceso de alta demanda a gran escala y a largo plazo.
Además, la atención de todos también se centra en la colaboración entre Nvidia e Intel, donde Nvidia ha realizado inversiones en acciones en Intel y se informa que también está considerando subcontractar parte de la producción de la plataforma Feynman a Intel. Además, ambas partes están en conversaciones sobre colaboración en empaquetado y manufactura por contrato.
Chosun Biz también citó a fuentes de la industria diciendo que, además de Feynman, Nvidia mostrará una serie de productos destacados en GTC, incluyendo chips relacionados con aplicaciones de PC y software utilizado para ejecutar AI física y gemelos digitales.
Extracto del artículo
- Nvidia presentará en marzo el chip AI Feynman, fabricado con el proceso A16 de TSMC.
- El CEO, Jensen Huang, anticipó mostrar tecnología nunca antes vista en la conferencia GTC.
- La plataforma Feynman es la nueva generación de GPU para centros de datos, comenzando la producción en 2028.
- TSMC será el primer cliente de la fabricación del nodo de 16 nm para los chips AI de Nvidia.
- Se están considerando colaboraciones entre Nvidia e Intel para la producción de estos chips.