Medios coreanos: TSMC está sobrecargado, SK Hynix prueba la tecnología EMIB de Intel

Se ha informado que debido a la grave escasez en los procesos avanzados de empaquetado de TSMC, SK Hynix está colaborando con Intel para probar la tecnología EMIB (Interconexión de múltiples chips embebidos).

Se ha informado que debido a la grave escasez en los procesos avanzados de empaquetado de TSMC, SK Hynix está colaborando con Intel para probar la tecnología EMIB (Interconexión de múltiples chips embebidos).

ZDNet Corea informa que fuentes internas revelan que SK Hynix está desarrollando conjuntamente la tecnología de empaquetado 2.5D y considerando el uso del empaquetado EMIB de Intel para integrar chips lógicos como memoria de alto ancho de banda (GPU) y procesadores gráficos (GPU).

Fuentes indican que aunque todavía están en las primeras fases de desarrollo, SK Hynix está probando activamente el empaquetado 2.5D utilizando EMIB de Intel, y también está buscando los materiales y piezas necesarios para la producción a gran escala.

SK Hynix y Intel están en negociaciones que benefician a ambas partes. La capacidad de empaquetado CoWos de TSMC está gravemente limitada, y muchas grandes empresas tecnológicas están enfocándose en la EMIB de Intel como una opción alternativa prometedora. SK Hynix puede aumentar su rendimiento y fiabilidad, mientras que Intel puede expandir significativamente su negocio de empaquetado avanzado.

Expertos de la industria informan que Intel está promoviendo agresivamente la tecnología EMIB a SK Hynix y a los principales proveedores de ensamblaje y prueba (OSAT). A mediano y largo plazo, se espera que la EMIB de Intel se una a la cadena de suministro de empaquetado 2.5D para aceleradores de IA.