En el foro tecnológico anual de TSMC en América del Norte, se presentó el proceso A13, destacando un área más pequeña, menor consumo de energía y mejor rendimiento, apuntando al mercado de AI, computación de alto rendimiento (HPC) y aplicaciones móviles, además se anticipa que el A12, como versión mejorada del A14, entrará en producción en 2029.
TSMC reveló su nuevo proceso A13 en el foro tecnológico anual de América del Norte, enfatizando un área más pequeña, menor consumo de energía y un mejor rendimiento, dirigido a los mercados de AI, computación de alto rendimiento (HPC) y aplicaciones móviles, con planes para que el A12, una versión mejorada del A14, comience la producción en 2029.
Este es el último avance del proceso de nivel de chip más avanzado de TSMC, lo que indica que la compañía continúa liderando en tecnología de procesos avanzados, superando a competidores como Samsung e Intel. La industria espera que empresas como Apple y NVIDIA sean algunos de los primeros clientes del A13 (1.3 nm) y A12, lo que fortalecerá la ventaja competitiva de TSMC en los próximos años.
El evento se llevó a cabo en Santa Clara, California, con el tema 'Expandir AI con Silicio de Liderazgo', lo que lo convierte en el mayor evento para clientes de TSMC este año, revelando los últimos desarrollos tecnológicos y servicios de fabricación.
El presidente de TSMC, Wei Zhejia, declaró que los clientes siempre miran hacia la innovación futura y esperan que TSMC continúe proporcionando tecnologías confiables, como el A13, que deben estar listas para la producción tan pronto como los clientes lo necesiten para sus nuevos diseños.
Wei destacó que la tecnología de procesos avanzados de TSMC lidera en densidad, rendimiento y eficiencia energética, pero aún están buscando formas de optimizarla para apoyar mejor los futuros productos de los clientes y ser su socio tecnológico más confiable.
Después de presentar la tecnología del A14 el año pasado, este año introdujo el A13, que promete diseños más compactos y eficientes para satisfacer la demanda de computación de próxima generación en AI y HPC.
Además, TSMC subraya que el A13 ahorra un 6% de área en comparación con el A14, manteniendo la compatibilidad con las reglas de diseño, permitiendo a los clientes actualizar rápidamente sus diseños a la nueva tecnología de transistores en nanoescala.
El proceso A13 se introduce con mejoras en la eficiencia energética y el rendimiento, con producción esperada para 2029, un año después del A14.
TSMC presentó también el A12, que utiliza su tecnología de Super Power Rail para ofrecer suministro posterior para aplicaciones de AI y HPC, con planes de comenzar la producción en 2029.
Asimismo, se avanza en la plataforma N2, introduciendo el proceso N2U, que mediante optimización de diseño y tecnología puede mejorar la velocidad entre 3% a 4% o reducir el consumo en 8% a 10%, con un aumento de densidad de 2% a 3%.
El proceso N2U aprovecha la madurez y alto rendimiento de la plataforma N2, estableciéndose como una opción equilibrada para AI, HPC y aplicaciones móviles, con producción proyectada para 2028.
Extracto del artículo
- TSMC revela su nuevo proceso A13, enfocado en AI y HPC.
- La producción del A13 y A12 está programada para comenzar en 2029.
- Se destaca que el A13 consume un 6% menos de superficie en comparación con el A14.
- TSMC busca mantenerse como el socio más confiable para la industria tecnológica.
- La compañía anunció avances también en su plataforma N2 con el proceso N2U.
