A pesar de un sólido rendimiento en la última temporada financiera, el CFO David Zinsner advierte sobre las preocupaciones en los márgenes de ganancia del segundo semestre debido al aumento en los precios de componentes clave.
A pesar de que el informe financiero de Intel fue muy positivo la temporada pasada, el CFO David Zinsner advirtió en la reunión financiera sobre la preocupación por los márgenes de ganancia en la segunda mitad del año, señalando que el aumento de precios en sustratos, vidrios y memoria, "estos factores contrarrestarán parte de la mejora que hemos logrado este año, ejerciendo presión sobre los márgenes a corto plazo."
Zinsner también comentó: "Las limitaciones en componentes clave como memoria, obleas y sustratos, así como la continua alza de precios, están incrementando costos y podrían afectar la demanda de nuestros productos en algún momento de este año."
Advirtió: "Estamos planificando con cautela y estableciendo que la demanda de PC se debilitará en la segunda mitad del año, y anticipamos que el envío total de PCs en el mercado potencial anual disminuirá en un porcentaje de dos dígitos bajos, en línea con lo que piensa la competencia y expertos de la industria."
Zinsner añadió: "El proceso Intel 18A aún está en las primeras etapas de producción, los costos están aumentando, especialmente los de memoria, lo que representará un viento en contra creciente en la segunda mitad del año, un desafío que debemos superar."
También mencionó que para 2026, los gastos operativos podrían aumentar, principalmente debido a la presión inflacionaria, bonificaciones por rendimiento y un incremento en las inversiones estratégicas.
Sobre el negocio de fabricación de obleas de Intel, el CEO Pat Gelsinger indicó que la implementación acelerada de infraestructura de inteligencia artificial (IA) crea oportunidades significativas para este negocio. Dijo: "Estamos avanzando de manera constante en Intel 4 e Intel 3, y el progreso de las obleas 18A ha superado nuestras expectativas internas, representando un importante cambio en la ejecución y producción en planta. También seguimos avanzando en tecnología de empaquetado avanzado, con un aumento adicional en los pedidos pendientes de clientes esta temporada."
Gelsinger también mencionó: "Los clientes están inclinándose hacia los procesadores centrales (CPU) y aceleradores al desplegar servidores, lo que indica que el modelo de infraestructura de IA previamente centrado en GPUs está invirtiéndose."
En cuanto a la colaboración con TSMC, Gelsinger destacó: "TSMC es un socio muy importante para nosotros. Tengo décadas de relación con Morris Chang y C.C. Wei. Nuestro departamento de productos decidirá qué fundición utilizar. Implementaremos una estrategia de múltiples fundiciones, combinando capacidades internas y externas para beneficiar a los clientes."
Extracto del artículo
- Intel enfrenta presiones en sus márgenes de ganancia para el segundo semestre del año.
- El alza en los precios de componentes clave como la memoria y los sustratos impactará la demanda de productos.
- Se prevé una disminución en el envío de PCs a nivel general, alineada con las proyecciones de la industria.
- La compañía está adoptando una estrategia de múltiples fundiciones para combatir los desafíos actuales.
