Broadcom advierte que su cadena de suministro enfrenta cuellos de botella, incluyendo las limitaciones de capacidad de TSMC, reflejando el efecto dominó que la creciente demanda de chips de IA está teniendo en la industria tecnológica.
Broadcom advierte sobre cuellos de botella en la cadena de suministro relacionados con TSMC. La creciente demanda de chips de IA está causando limitaciones en la capacidad de producción.
Natarajan Ramachandran, director de marketing de productos de la sección de productos de capa física de Broadcom, indicó a los periodistas: 'Estamos viendo que TSMC está alcanzando su límite de capacidad'.
Añadió que hasta hace unos años, solía describir la capacidad de TSMC como 'infinita'. Señaló que, aunque TSMC planea expandir su capacidad antes de 2027, ya para 2026 hay cuellos de botella que están obstaculizando toda la cadena de suministro.
TSMC aún no ha respondido a las solicitudes de comentarios. Como principal fabricante de chips de IA avanzados, TSMC había señalado en enero que su capacidad era limitada debido a la oleada de construcción de infraestructura de IA que ha ocupado la mayoría de sus líneas de producción avanzadas, con clientes como Nvidia y Apple.
Ramachandran señaló que los cuellos de botella de suministro se han extendido desde los chips a otros componentes tecnológicos. 'A pesar de que hay varios proveedores en la industria, efectivamente hay cuellos de botella en el ámbito de los láseres'.
Además, las placas de circuito impreso (PCB) también se han convertido en un factor limitante 'inesperado'. Dijo que tanto los proveedores de PCB en Taiwán como en China enfrentan restricciones de capacidad, lo que está causando retrasos en los tiempos de entrega, aunque no mencionó el nombre de los proveedores específicos.
Añadió que muchos clientes están firmando acuerdos a largo plazo con los proveedores para asegurar compromisos de capacidad de tres a cuatro años. Esta tendencia también fue confirmada por el fabricante de chips de memoria Samsung, el cual dijo la semana pasada que estaba trabajando con clientes clave para pasar a acuerdos de suministro a largo plazo de tres a cinco años.
Extracto del artículo
- Broadcom advierte sobre cuellos de botella en la cadena de suministro relacionados con TSMC.
- La demanda de chips de IA está causando limitaciones en la capacidad de producción.
- TSMC planea expandir su capacidad, pero no será suficiente para 2026.
- Los proveedores de PCB también enfrentan restricciones de capacidad, retrasando los plazos de entrega.
- Las empresas están optando por acuerdos de suministro a largo plazo de hasta cinco años.
