ASML, el líder mundial en equipos de litografía para semiconductores, ha presentado una nueva tecnología que aumentará la producción de chips en un 50% antes de 2030. Las expectativas son altas...
El líder mundial en equipos de litografía para semiconductores, ASML, ha presentado una nueva tecnología que podría aumentar la producción de chips en un 50% antes de 2030. La industria tiene altas expectativas de que esta innovación permitirá a TSMC mejorar significativamente su producción y reducción de costos, lo cual afectará positivamente sus ganancias.Con esta nueva técnica, la posición de TSMC como líder en servicios de manufactura por contrato se fortalecerá considerablemente. El 24 de octubre, las acciones de TSMC se dispararon a un máximo de 1975 NT$ (aproximadamente 64 USD), con una capitalización de mercado que superó los 51 billones de NT$ (aproximadamente 1.62 billones de USD) y cerró en un histórico 1965 NT$, marcando un aumento de 65 NT$, estableciendo un nuevo récord histórico en su precio de cierre.
ASML ha encontrado un método para aumentar la potencia de la fuente de luz de los equipos de fabricación de chips, lo que permitirá incrementar la producción de chips hasta en un 50% para el año 2030.
ASML logrará este objetivo aumentando la potencia de la fuente de luz de los equipos de litografía EUV de 600 vatios a 1000 vatios. Uno de los principales beneficios de esta nueva tecnología es que a mayor potencia, se pueden producir más chips por hora, lo que ayuda a reducir el costo por chip.
El proceso de impresión de chips es similar al de una fotografía, con luz EUV proyectada sobre obleas de silicio recubiertas con material fotosensible. A mayor potencia de la fuente EUV, menos tiempo se necesita para exponer los chips.
Teun Van Gogh, vicepresidente ejecutivo de la línea de producción de máquinas EUV de ASML, mencionó que para el 2030, cada máquina debería poder procesar aproximadamente 330 obleas de silicio por hora, superando las 220 obleas actuales, lo que implica un aumento de producción del 50%.
Para generar luz con una longitud de onda de 13.5 nanómetros, las máquinas de ASML proyectan un chorro de estaño fundido en una cavidad, calentándolo a plasma con un láser de dióxido de carbono de alta potencia, alcanzando temperaturas superiores a las del sol. La última innovación de ASML duplica la cantidad de gotas de estaño a aproximadamente 100,000 por segundo, utilizando dos pulsos láser más pequeños para crear plasma, en lugar de un solo pulso.
ASML es un socio clave de TSMC y recientemente presentó informes de ganancias y perspectivas que superaron las expectativas. También han revisado al alza sus proyecciones para 2026, indicando que este año será de crecimiento, con una cartera de pedidos en niveles récord.
Los equipos de litografía EUV producidos por ASML son esenciales para los procesos avanzados de semiconductores. TSMC actualmente posee la mayor cantidad y escala de equipos de producción EUV. Los analistas creen que las buenas noticias de ASML reflejan una fuerte demanda de AI que impulsa la demanda en el avanzado proceso de semiconductores, lo que sugiere que TSMC continuará teniendo un desempeño positivo.
Extracto del artículo
- ASML lanza nueva tecnología que aumentará la producción de chips en un 50% para 2030.
- TSMC verá fortalecida su posición como líder en fabricación de chips.
- Acciones de TSMC alcanzan un récord histórico de 1965 NT$.
- ASML mejora la potencia de la luz de sus equipos EUV de 600 a 1000 vatios para aumentar la productividad.
- La demanda por semiconductores avanzados está impulsando un crecimiento significativo en TSMC.
